台积电一片晶圆3万美元！

全球晶圆代工企业在 2nm 制程领域的竞争日趋激烈，消息称台积电已将 2nm 制程晶圆价格定为每片约 3 万美元，且对所有客户实行 “不打折、不议价” 的统一价格策略。这一价格较当前 3nm 制程高出约 50% 至 66%。

台积电计划未来 34 个月内启动 2nm 试产，初始月产能 3 万 - 3.5 万片晶圆，预计 2026 年通过四座新厂将月产能扩充至 6 万片。初期良率约 60%，其中 SRAM 良率预计超 90%，达到量产水平。

台积电的高定价不仅反映生产成本，更是为将有限初始产能集中于 “高端需求” 以实现利润最大化，主要目标客户为苹果、英伟达、AMD 等对高性能计算（HPC）和人工智能（AI）有需求的企业。

另一边，三星 2nm 工艺良率约 40%，稳定速度慢于台积电。为恢复技术信誉、吸引客户，三星采取相对低价和快速响应策略。其晶圆代工部门持续季度亏损，吸引大客户对稳定收入结构至关重要，同时正努力恢复客户对 3nm GAA 工艺的信任，为 2nm 客户拓展铺路。

亿配芯城（ICgoodFind）总结：台积电与三星在 2nm 制程的竞争各有策略，高端市场格局值得关注。返回搜狐，查看更多